Intel Lakefield op de testbank: is Intels 'big.LITTLE' de toekomst van de CPU?

53 reacties
1 besproken product
Inhoudsopgave
  1. 1. Inleiding
  2. 2. Stapelen met Foveros
  3. 3. Intels 'Hybrid CPU': 1x Sunny Cove, 4x Tremont
  4. 4. Lakefield in de praktijk
  5. 5. Benchmarks
  6. 6. Conclusie
  7. 1 besproken product
  8. 53 reacties

Stapelen met Foveros

We noemden al dat de complete Lakefield-chip ongewoon compact is (12 x 12 x 1 mm). Dat is nog ruim kleiner dan de inmiddels zeldzame muntjes van 1 eurocent. Met deze kleine chip wil Intel een nieuwe 'klasse' apparaten mogelijk maken, die tussen de smartphone en de laptop in vallen. Denk daarbij bijvoorbeeld aan foldables en dual-screen devices, waar je op de gemiddelde techbeurs (toen ze nog georganiseerd werden) over struikelde. Naast een zeer compacte formfactor zijn een laag stroomverbruik en vooral een laag standbyverbruik belangrijk, waardoor het apparaat always-on en always-connected kan zijn.

Het stapelen lijkt een voor de hand liggende oplossing: daar spaar je automatisch kostbare oppervlakte mee uit. Het feit dat er überhaupt is gekozen voor losse chips in plaats van één grote, monolithische chip, brengt echter meer voordelen met zich mee. Net als bij de Ryzen 3000-chips van AMD wordt namelijk niet elke chip op hetzelfde productieprocedé gebakken.

De onderste chip, die rechtstreeks op de package is geplaatst, maakt bijvoorbeeld gebruik van het oudere 22nm-procedé, waarop ooit de Ivy Bridge- en Haswell-processors werden gebakken. Dit productieproces is goedkoop en tot in den treure geoptimaliseerd, terwijl de i/o-controllers (o.a. usb, ufs, pci-express) die in deze chip zijn geplaatst nauwelijks zouden profiteren van een nieuwe procedé. Ook de geïntegreerde vrm's van de processor zijn in dit deel ondergebracht.

Door de 'base chip' lopen op diverse plekken through-silicon via's, die stroom leveren aan de op 10nm geproduceerde compute-chip. Voor communicatie zijn de twee chips direct met elkaar verbonden (die to die). In dit state-of-the-art 10nm-die zijn alleen onderdelen geplaatst die duidelijk profiteren van de nieuwere technologie, zoals de verschillende cpu-cores en de geïntegreerde gpu, of waarbij een lage latency van groot belang is, zoals de lpddr4x-4267 geheugencontroller.

Ook het werkgeheugen maakt deel uit van de soc: via een package-on-package wirebond-verbinding is 8 GB lpddr4x-geheugen bovenop geplaatst.


1 besproken product

Vergelijk   Product Prijs
Samsung Galaxy Book S (Intel Lakefield)

Samsung Galaxy Book S (Intel Lakefield)

  • Intel Core i5 L16G7
  • 8 GB
  • 13.3 inch
  • 1920x1080
  • Touchscreen
  • Intel UHD Graphics G7
  • 512 GB
  • Qwerty
  • 0.93 kg
  • Windows
Niet verkrijgbaar
0