Dit zijn de nieuwe Intel CPU en GPU architecturen - alles van Intel Architecture Day 2018

41 reacties
Inhoudsopgave
  1. 1. Intel Architecture Day 2018
  2. 2. "Architecture Era"
  3. 3. Process en packaging: 10 nm status en chips stapelen voor gevorderden
  4. 4. Foveros demochip: big.LITTLE op z’n Intels
  5. 5. Sunny Cove CPU-architectuur belooft flink verbeterde IPC
  6. 6. Sunny Cove in detail
  7. 7. GPU’s: Eerste geïntegreerde teraflop GPU, nieuwe Xᵉ-architectuur & Gen11
  8. 8. Geheugen, interconnects, security en software
  9. 9. Afsluitend
  10. 41 reacties

Foveros demochip: big.LITTLE op z’n Intels

Die mogelijkheid om chips te stapelen maakt Foveros extra interessant. Tijdens het evenement demonstreerde Intel een chip die volgens de fabrikant oorspronkelijk op verzoek van een grote klant was ontwikkeld, maar in 2019 voor alle Intel klanten beschikbaar komt. Deze chip, waarvan we niet eens een codenaam te horen kregen, is een complete SoC inclusief geheugen op een oppervlak van 12x12 millimeter. Dankzij de Foveros-technologie zijn een I/O-chip, een 10 nm chip met CPU/GPU-cores én ram-geheugen op elkaar gestapeld.


Deze chip met geïntegreerd ram-geheugen moet volgend jaar op de markt komen voor ultra-dunne laptops en tablets.

Het feit dat het Intel is gelukt om I/O, compute en geheugen bovenop elkaar te stapelen, is misschien niet eens het meest bijzondere aan de getoonde Foveros demochip. Deze chip is namelijk ook de eerste Intel-processor met twee soorten cores: de processor bevat twee high-performance (“Core”) cores en twee zuinige (Atom) cores. ARM’s big.LITTLE op z’n Intels dus!

Men demonstreerde de chip werkend met een workload die duidelijk liet zien dat tijdens het afspelen van video enkel de efficiënte cores actief zijn; zodra er meer rekenkracht vereist is om het systeem snel te laten reageren (tijdens de demo door het openen van het Windows startmenu) wordt de snelle cores actief.

Hoewel Intel geen extra specificaties en eigenschappen van de chip bekend wilde maken, is wel duidelijk dat het zich met deze chip wil gaan richten op apparaten met “multi-day battery life” (lees: 25+ uur), apparaten die tot een maand standy-by kunnen blijven en dankzij een optionele 4G/5G-verbinding always connected zijn. Ook dat hebben we recent eerder gehoord… namelijk een week geleden, toen Qualcomm de Snapdragon 8cx chip aankondigde met vergelijkbare beloftes. Het lijkt er dus op dat Intel een antwoord klaar heeft liggen, waarbij het bedrijf natuurlijk als voordeel heeft dat zijn processors native x86 spreken er dus voor geen enkele Windows-toepassing emulatie vereiste is.

Uit een gesprek dat we tijdens het evenement hadden met één van de ontwikkelaars van de chip blijkt dat Windows 10 sinds de Oktober 2018 update (RS5) geschikt is voor Intels big.LITTLE-tegenhanger. Oftewel: de software is er helemaal klaar voor wanneer de chip volgend jaar op de markt komt. Overigens is Intel zich er terdege van bewust dat niet alleen de SoC nog een goede naam moet krijgen, maar juist ook de technologie die de twee core-soorten combineert.


De demo-opstelling van de 12x12mm Foveros chip met high-performance én Atom-cores.


De demo-opstelling in close-up.

0
*