Zo worden moederborden gemaakt

36 reacties
Inhoudsopgave
  1. 1. Inleiding
  2. 2. Stap 1: Van leeg PCB naar SMT
  3. 3. Stap 2: Automatische & handmatige componentplaatsing
  4. 4. Stap 3: Stabiliteit en testen
  5. 5. Stap 4: Klaar! Wat nu?
  6. 6. De toekomst van moederbordproductie
  7. 36 reacties

Stap 2: Automatische & handmatige componentplaatsing

Nu de kleinste onderdelen op de moederborden zitten, is het tijd om alle grotere componenten te plaatsen. Een deel van dit DIP-proces gaat net als de SMT automatisch, maar er komt ook nog behoorlijk wat handwerk bij kijken.

Toen we de DIP-hal binnenliepen - dit proces vindt plaats op een andere verdieping - zagen we op de muur een bord met KPI's oftewel key performance indicators hangen. Waar de zogenaamde yield rates doorgaans het best bewaarde geheim van producerende bedrijven zijn, konden we die in dit geval gewoon bekijken. De afgelopen maanden varieerden de yields van 99,8 tot 99,9%, terwijl het doel daarvoor op minstens 99,3% stond. De 'accuraatheid' moest minstens 98,3% zijn en kwam meestal rond de 99% uit. Wat onder dat laatste precies wordt verstaan werd ons niet duidelijk - we vermoeden dat het gaat om het percentage moederborden dat zonder tussentijdse ingrepen perfect werkte, maar het zou bijvoorbeeld ook kunnen aanduiden hoe nauwkeurig componenten precies op de goede plek lagen.

Eerst gaan de moederborden weer door machines voor de 'automatic insertion'. Bepaalde componenten, zoals condensators, worden volautomatisch op de goede plek gemonteerd. Veel van de grotere onderdelen worden aan lopende banden door medewerkers geïnstalleerd. Bijvoorbeeld de pcie- en geheugensloten, stroomfasen en heatsinks worden handmatig geplaatst, net als vrijwel alle headers en poorten. Ieder personeelslid heeft drie à vier taken, zoals het plaatsen van een aantal sloten of het aandraaien van een paar schroeven. Om de concentratie te bewaren, mag er niet onderling worden gepraat.

Aan het einde van de lopende band verdwijnen de moederborden wederom in een oven, waarin alle onderdelen van onderaf vast worden gesoldeerd middels wave soldering. Daarbij schuiven ze over een bad vloeibare soldeertin. Hierin wordt een golf gegenereerd die het soldeer in aanraking laat komen met de pcb's, waardoor de componenten vast worden gezet. Eenmaal uit de oven worden de borden omgedraaid en restjes van de achterkant verwijderd, net als de stickers die vooraf op enkele onderdelen waren geplakt om te zorgen dat zich daar geen soldeertin hecht.

Eventuele soldeerfoutjes worden met de hand bijgewerkt. Uiteindelijk wordt er met een speciale kaart, waarin gaten zitten voor alle componenten, gecontroleerd of elk onderdeel aanwezig is en op de goede plek zit.

Hoewel de moederborden nu praktisch compleet zijn, worden er aan een andere lopende band nog diverse zaken afgerond. Hierbij wordt onder meer de chipset-heatsink geplaatst en gecontroleerd of alle rgb-verlichting op het moederbord werkt - dat is anno 2018 immers een van de belangrijkste features van een bord, nietwaar?

0
*