Zo gaan chipfabrikanten op weg naar 7nm

9 reacties
Inhoudsopgave
  1. 1. Kleiner is beter
  2. 2. Waar staan we nu?
  3. 3. De weg vooruit: meer lagen of EUV
  4. 4. De roadmap van Globalfoundries
  5. 5. De roadmap van Intel
  6. 6. De roadmap van Samsung
  7. 7. De roadmap van TSMC
  8. 8. De vergelijking: het beste proces?
  9. 9. Verre toekomst: op weg naar de nanometer
  10. 10. Reacties

Kleiner is beter

Vroeger tikten processorfabrikanten als een klok. Hoewel er flinke prestatiewinsten werden geboekt door het bedenken van manieren waarop cpu's nog slimmer en efficiënter kunnen werken, waren we voor de echt grote sprongen aangewezen op nieuwe nodes, ook wel productieprocedés. De laatste jaren stokt die ontwikkeling. Hoe komt dat en hoe gaan chipfabrikanten toch verder met het nóg verder verkleinen van chips?

Om te beginnen is het goed om te weten waar die continue verkleining van productieprocessen eigenlijk goed voor is. Elke chip, of het nou een duizenden euro's kostende gpu of een smartphone-cpu van een paar tientjes is, bestaat op het kleinste niveau uit simpele transistors. Die transistors schakelen tussen 0 en 1 en lossen gezamenlijk de meest ingewikkelde berekeningen op.

Hoe kleiner een productieproces, des te minder ruimte elke transistor inneemt. Die kleinere afmetingen - of toegenomen dichtheid, zo je wil - zorgen voor drie belangrijke voordelen bij het ontwerpen van een processor. Ten eerste kunnen er meer transistors op dezelfde oppervlakte worden geplaatst, waardoor een chip simpelweg sneller wordt. Daarnaast heeft een kleinere transistors ook een lagere weerstand. Het gevolg hiervan is dat er minder stroom nodig is om hem te laten schakelen en dat het verbruik dus afneemt, wat tevens doorwerkt in de warmteproductie.


Een wafer chips in productie in de fabrieken van TSMC.

Bovendien geldt dat je chip kleiner en daarmee goedkoper te produceren wordt. Chipfabricage wordt immers per wafer (een schijf van 30 x 30 cm) afgerekend en aangezien er meer chips op één wafer zullen passen, nemen de kosten per processor af. Uiteraard is dat alleen een voordeel als een wafer gebaseerd op de nieuwe productiemethode niet al te veel duurder is. Voor chips waarvan de prestaties en het verbruik erg belangrijk zijn, zoals (mobiele) cpu's en gpu's, is een nieuw proces het doorgaans al heel gauw waard. Eenvoudiger chips (bijvoorbeeld die in je router) zijn vaak op een wat ouder, goedkoper productieprocedé gebakken.

Wat is een node?

Men zegt wel eens dat alles vroeger beter was. Daarover valt te discussiëren, maar eenvoudiger was het leven sowieso. Tot eind jaren '90 werd voor de grootte van de verschillende productieprocedés - destijds nog vaak uitgedrukt in micro- in plaats van nanometers - simpelweg de afmeting van het kleinste chiponderdeel gebruikt. Voor marketingdoeleinden werd daar op en duur creatiever mee omgegaan en inmiddels is er geen enkel onderdeel in je 14nm-processor meer daadwerkelijk 14 nanometer groot.

Op dit moment gebruiken alle fabrikanten hun eigen definities voor de naamgeving van nodes. De ene nanometer is zodoende de andere niet: Samsungs 10nm-proces is aanmerkelijk minder klein dan dat van Intel, terwijl TSMC's 16nm-proces zelfs niets anders is dan zijn eigen 20nm-procedé, maar dan met gebruik van FinFET's. Verderop in dit artikel vind je een up-to-date vergelijking van alle courante en geplande processen van de vier grote foundries oftewel chipbakkers.


Een render van een finfet-transistor, zoals die voor alle courante procedés wordt toegepast.

Waar staan we nu?

Waar er vroeger zo'n beetje elke twee jaar een nieuwe node beschikbaar kwam, kunnen we tegenwoordig niet meer profiteren van die luxe. Zowel Intel (dat voornamelijk zijn eigen processors produceert) als de overige chipfabrikanten zijn tegen de nodige problemen aangelopen bij de laatste paar productieprocessen, wat onder meer tot gevolg had dat de 20nm-node vrijwel geheel werd overgeslagen. Bovendien werden nieuwe procedés vaak jaren uitgesteld.

Omdat het kleiner maken van de productieprocessen steeds grotere uitdagingen met zich meebrengt, stijgen ook de ontwikkelkosten van zo'n nieuw procedé in fors tempo. Het aantal fabrikanten dat nog meedoet met de nieuwste productietechnieken is inmiddels teruggelopen tot vier: Globalfoundries, Intel, Samsung en TSMC. Ter vergelijking: bij het 28nm-proces waren dat er nog acht, bij 45nm zelfs nog dertien!


Er zijn nog maar vier chipfabrikanten over die met de nieuwste productieprocessen werken.

De afgelopen jaren heeft Intel een gigantische voorsprong opgebouwd bij het ontwikkelen van nieuwe nodes. Toen het in 2011 zijn Ivy Bridge-processors volgens een 22nm-procedé met finfet introduceerde, was TSMC nog druk bezig met het optuigen van zijn 28nm-proces. Dat was nog gebaseerd op het traditionele 2D-principe. De laatste tijd lijkt het bij Intel echter minder soepel te lopen: het 14nm-proces kwam pas veel later dan de bedoeling was gereed en volgens de oorspronkelijke roadmaps hadden er inmiddels ook allang 10nm-cpu's moeten zijn.

Nu produceren Samsung en TSMC al tijden 10nm-chips, maar in de praktijk is de dichtheid daarvan eerder vergelijkbaar met Intels 14nm-proces dan het 10nm-procedé van die fabrikant. De chipbakkers blijven echter flink aan de weg timmeren en nog dit jaar willen Globalfoundries en TSMC de massaproductie volgens hun eerste 7nm-processen starten. Die komen qua dichtheid veel dichter in de buurt bij Intels 10nm. Als Intel zijn 10nm-proces niet op korte termijn op de rails krijgt, zou het zomaar zijn jarenlange voorsprong kunnen moeten afstaan.

De weg vooruit: meer lagen of EUV

Simpel gesteld begint elke chip als een plakje silicium, waarin het ontwerp van een chip wordt aangebracht met lasers. Op dit moment maken die gebruik van immersielithografie met ultraviolet licht, dat een golflengte van 193 nm heeft. Met verschillende trucs kunnen daarmee veel kleinere structuren in chips worden aangebracht, bijvoorbeeld het meerdere malen overdoen van het graveerproces (multi-patterning).

Extreem ultraviolet licht

Tijd kost echter geld en op een gegeven moment is verdere verkleining met de huidige technieken niet langer houdbaar. Voor een 7nm-proces zouden vier blootstellingen nodig zijn, voor een nog verdere verkleining wordt zelfs een doemscenario van achtvoudige patterning geschetst. Daarom wordt er al sinds het begin van dit millennium ontwikkeld aan EUV, extreem ultraviolet licht met een golflengte van slechts 13,5 nm. Hiermee kunnen er veel preciezer patronen worden aangebracht, zonder dat daarvoor meerdere belichtingen nodig zijn.


Hetzelfde ontwerp, geproduceerd met EUV (links) en traditionele lithografie (rechts).

De ontwikkeltijd verraadt al dat er daarbij flink wat problemen opdoken, die grotendeels door het Nederlandse ASML moesten worden opgelost. Het Veldhovense bedrijf levert productie-apparatuur aan alle grote chipfabrikanten en heeft veruit de grootste bijdrage aan de ontwikkeling van de EUV-techniek. Het grootste probleem was het opkrikken van het vermogen van de machine, zodat de output groot genoeg is om de kosten te kunnen verantwoorden.

EUV-machines die nu worden verscheept hebben een krachtbron van 140 watt, genoeg om 100 wafers per uur te belichten. De eerste werkende 250W-bronnen zijn reeds getoond, wat voldoende zou zijn voor 125 wafers per uur. Dat blijft echter fors lager dan courante machines die gebruikmaken van normaal ultraviolet licht, die een output van 250 wafers per uur of zelfs meer dan dat kunnen leveren.


Een EUV-machine van ASML.

Meer EUV-problemen

Nu dit probleem bijna opgelost lijkt te zijn, blijven er nog een aantal zaken over. Zo worden er voor het EUV-licht minder (maar wel krachtigere) fotonen gebruikt, waarbij de variatie echter gelijk blijft. Daardoor kampen met EUV geproduceerde wafers vaak met 'ruwheid', veroorzaakt door lichtdeeltjes die als gevolg van de willekeurigheid net niet op de goede plek terechtkwamen.

Het andere probleem dat overblijft zit hem in de maskers waarin het ontwerp van een chip is aangebracht. Licht vanuit de productiemachine gaat door dat masker heen om het patroon daadwerkelijk op de chip aan te brengen. Defecten in EUV-maskers zijn lastig op te sporen en daarnaast ontstaan ze soms ook tijdens een productierun, wat uiteraard desastreus is voor de yields. Daarnaast zijn EUV-maskers tot acht keer duurder dan traditionele maskers, al zullen de prijzen waarschijnlijk gaan dalen als er eenmaal sprake is van massaproductie.

Bovenop zo'n masker ligt een zogenaamde pellicle, een zeer dun laagje dat ervoor zorgt dat er geen stofdeeltjes op de laser komen. Oorspronkelijk werd gehoopt dat EUV-machines in een clean room geen pellicle nodig zouden hebben, maar dat bleek te optimistisch. De pellicles blijken echter een deel van het EUV-licht te absorberen, waardoor het laagje opwarmt tot wel 1000 graden Celsius en broos kan worden. Omdat dit proces zich in een vacuüm afspeelt, kan de warmte nauwelijks worden afgevoerd.


Een prototype van een pellicle dat gebruikt kan worden bij EUV-productie.

Introductie EUV verloopt stapje voor stapje

Een kant-en-klare oplossing is er nog niet. Sommige fabrikanten overwegen daarom om EUV in eerste instantie in gebruik te nemen zonder het toepassingen van pellicles. Dat vergroot echter het risico op productiefouten en vereist daarom grondige inspectie van zowel de maskers als de gefabriceerde wafers.

De fabrikanten die desondanks alvast EUV willen introduceren, beginnen daarom voorzichtig. Alleen bij kleine gedeeltes van de geproduceerde chips, bijvoorbeeld de contactpunten en via's, wordt in eerste instantie EUV-belichting toegepast. Er lijkt echter consensus te zijn dat voor een 5nm-procedé volledige productie met extreem ultraviolet licht nodig is.

De roadmap van Globalfoundries

Globalfoundries heeft een korte, maar turbulente geschiedenis. Ondanks dat het bedrijf pas acht jaar bestaat, is Globalfoundries (op grote afstand achter TSMC) de nummer twee in de semiconductormarkt. Het is voortgekomen uit de afgestoten chipfabrieken die AMD vroeger exploiteerde, waaronder die in Dresden. Via een onderneming die volledig in handen van de staat is, is Globalfoundries eigendom van het emiraat Abu Dhabi.

Enkele jaren terug werkte Globalfoundries aan een eigen 14nm-procedé, maar daarbij traden zo veel problemen op dat het uiteindelijk de handdoek in de ring gooide en een licentie nam op Samsungs 14nm-technologie. Die samenwerking eindigt echter na 14nm. 10 nm slaat Globalfoundries zodoende over, maar voor 7 nm heeft het grootse plannen.

De eerste ontwikkeling die we al relatief snel in producten gaan terugzien is het zogenaamde 12nm-proces, een geoptimaliseerde variant van het bestaande 14nm-procedé. Bij deze node is geprobeerd om de dichtheid zo veel mogelijk te verhogen met gebruik van de bestaande infrastructuur. Het resultaat is ongeveer 15% compactere circuits, die leiden tot 10% betere prestaties bij hetzelfde stroomverbruik. De productie wordt op dit moment opgestart en in de loop van het jaar moet echte massaproductie plaats gaan vinden.


Het 14nm-procedé van Globalfoundries brengt 15% oppervlaktereductie met dezelfde tools.

7 nanometer is waar het echt om gaat. De eerste 7nm-generatie van Globalfoundries komt nog in de tweede helft van dit jaar beschikbaar voor de belangrijkste partners, waaronder AMD en diverse fabrikanten van asic's. Dit eerste 7nm-proces is nog grotendeels gebaseerd op traditionele lithografie. Massaproductie van dit eerste 7nm-proces staat op de planning voor begin 2019.

Later worden er diverse nieuwe varianten van 7 nm ontwikkeld, waarbij er op steeds meer fronten gebruik zal worden gemaakt van EUV om het gebruik van meervoudige patterning terug te dringen. In eerste instantie zal EUV alleen voor contacten en via's worden gebruikt. Hierbij wordt nog geen pellicle toegepast - als de hele chip met EUV zou worden gefabriceerd, zou de kans op defecten daardoor enorm groot zijn.

De hoop is dat er tegen die tijd oplossingen zijn gevonden voor de problemen die op dit moment nog bij EUV-productie komen kijken. Een nog geavanceerder derde 7nm-proces met nog meer toepassing van EUV moet tegen 2020 voor een verdere toename van de dichtheid en daarmee prestatieverbetering zorgen.


Globalfoundries introduceert EUV in stappen.

De roadmap van Intel

Zoals we op de tweede pagina van dit artikel al beschreven, lijkt Intel zijn opgebouwde voorsprong in de semiconductor-industrie een beetje te verslonzen. De laatste twee nieuwe productieprocessen (14 en 10 nm) kenden een zeer moeizame introductie, gekenmerkt door jarenlang uitstel en het toevoegen van ongeplande 'tussengeneraties'. Kaby Lake en Coffee Lake stonden oorspronkelijk bijvoorbeeld op geen enkele roadmap.

Intel benadrukt zelf graag dat zijn 14nm-procedé vergelijkbaar is met de 10nm-processen van andere fabrikanten. Op hun beurt zijn de 7nm-processen waar onder meer TSMC en Globalfoundries aan werken goed te vergelijken met wat Intel 10 nm noemt. Echter, waar Intel met de nodige moeite in 2018 zijn eerste 10nm-chips uit zal brengen - ruim twee jaar later dan gepland - zal TSMC ongeveer tegelijkertijd zijn eerste 7nm-chips van de band laten rollen. Het enorme gat dat Intel had geslagen, lijkt daarmee praktisch verdwenen in een paar jaar tijd. In 2019 zijn de procedés die de vier chipbakkers aanbieden vermoedelijk zeer vergelijkbaar.


Intels 10nm-proces is een grote stap, maar wel met veel vertraging.

Nu heeft Intel op andere gebieden zeker nog een voorsprong, zoals specifieke optimalisaties voor complexe circuits die kenmerkend zijn voor high-performance chips, inclusief natuurlijk zijn eigen cpu's. De processen van de concurrentie hebben een algemenere tuning, omdat ze ook gebruikt worden voor hele andere soorten chips. Bovendien is de verkleiningsstap die Intel bij zijn 10nm-proces maakt uitzonderlijk groot - de dichtheid is 2,7x zo hoog als bij 14nm, waar een dikke factor twee gebruikelijk is bij een nieuwe node.

Zeer recent maakte Intel bekend om twee fabrieken te gaan verbouwen en/of uitbreiden voor een toekomstig 7nm-productieproces: Fab 42 in het Amerikaanse Chandler (Arizona) en Fab 28 in het Israëlische Kirjat Gat. In Amerika investeert het 7 miljard dollar, in Israël nog eens de helft daarvan. Technische details zijn er nog niet, wel een 'timeframe' waarvoor het jaar 2020 werd genoemd. Daar valt overigens ook onder dat er geen officiële bevestiging is dat er EUV zal worden gebruikt voor 7 nm, maar dat lijkt praktisch onvermijdelijk. Er gaan geruchten dat de eerste toepassing van EUV al bij een 10nm+-proces zal plaatsvinden.


Intels Fab 42 in Arizona zal worden verbouwd voor 7nm-productie.

De roadmap van Samsung

Waar Intel het overgrote deel van zijn productiecapaciteit inzet voor eigen producten en TSMC juist alleen voor externe chipontwerpers produceert, valt Samsung daar een beetje tussenin. Het produceert uiteraard zijn eigen Exynos-socs, maar ook Qualcomm is een grote klant. Naar verluidt heeft Samsung zelfs chips gebakken voor AMD, al is daarover nooit op de grote trom geslagen.

Samsung werkt momenteel met stapjes aan zijn 10nm-procedé. De Exynos 9810 en Snapdragon 845, de twee processors die worden gebruikt in de Galaxy S9, worden allebei geproduceerd op 10nm 'low power plus'. Dat is de tweede generatie van Samsungs 10nm-proces. De derde generatie zal worden gemarket als '8 nm', maar betreft eigenlijk een doorontwikkeling van het bestaande 10nm-procedé met een toegenomen dichtheid van ongeveer 10%. Hierbij zal nog geen EUV worden toegepast, maar mogelijkerwijs stapt men wel over van drie- naar viervoudige belichting.

In de tweede helft van dit jaar moet de eerste risicoproductie op Samsungs eerste 7nm-proces aanvangen, wat tevens het eerste procedé zal zijn waarvoor de EUV-techniek wordt gebruikt. Samen met Qualcomm heeft het reeds aangekondigd dat er in de toekomst 5G-soc's zullen worden gefabriceerd volgens dit procedé, waarbij Samsung tevens bekendmaakte wat we mogen verwachten van dit eerste EUV-proces. Ten opzichte van bestaande 10nm-procedés kunnen we rekenen op een 40% hogere dichtheid, wat resulteert in 10% betere prestaties of een 35% lager stroomverbruik.

Om zijn EUV-productiecapaciteit verder uit te breiden, bouwt Samsung een nieuwe productielijn in het Zuid-Koreaanse Hwaseong. Die zal in de tweede helft van 2019 gereed zijn, om in het begin van 2020 te kunnen starten met massaproductie. Tegen het einde van dat jaar moet bovendien een tweede generatie van dit procedé gereed zijn, die door het leven zal gaan als 6 nm. Meer lagen van de geproduceerde chips zullen daarvoor met EUV behandeld moeten worden.


Zo moet Samsungs Hwaseong-fabriek er eind 2019 uitzien.

De roadmap van TSMC

Samsung lijkt misschien een grotere naam dan TSMC, maar laatstgenoemde heeft maar liefst 56% van de semiconductormarkt in handen, waar Samsung niet verder komt dan bijna 8 procent. De roadmap van TSMC is dan ook bijna bepalend voor die van de rest van de industrie.


Een wafer chips in een fabriek van TSMC, met grote voorsprong marktleider.

Het pad dat TSMC de komende jaren wil bewandelen is redelijk vergelijkbaar met dat van Globalfoundries en Samsung. Zijn eerste 7nm-proces maakt nog gebruik van immersielithografie en niet van EUV. Doordat er traditionele tools worden toegepast, kan de massaproductie van de eerste chips volgens TSMC's eerste 7nm-procedé nog dit jaar aanvangen.

Ten opzichte van TSMC's 10nm-proces zal het eerste 7nm-procedé 20% hogere kloksnelheden of een verbruiksreductie van 40% mogelijk maken. In de zomer van 2018 wordt echter ook begonnen met de risicoproductie volgens TSMC's tweede generatie 7 nm. Daarbij wordt wél EUV toegepast, zij het voor een select aantal lagen, om verdere dichtheidsverhoging en een minder lang durend productieproces te bewerkstelligen. Massaproductie hoeven we echter niet voor de tweede helft van 2019 te verwachten.

Overigens noemt TSMC de nieuwste iteratie van zijn 16nm-proces '12 nm'. De enige chips die hier gebruik van maken zijn vooralsnog de Nvidia Tesla V100 en Titan V, oftewel alle tot nu toe verkrijgbare Volta-gpu's. Het ligt voor de hand dat ook toekomstige nieuwe Nvidia-kaarten voor consumenten van dit geoptimaliseerde procedé gebruik zullen maken. Het zou minder last hebben van leakage dan de vorige generatie 16nm, maar de naamgeving lijkt enkel en alleen gekozen om Samsungs en Globalfoundries' 14 nm 'in te halen'.


De GV100-chip in de Nvidia Titan V wordt gemaakt op TSMC's 12nm-proces.

De vergelijking: het beste proces?

Op de afgelopen pagina's ben je heel wat benamingen voor productieprocedés tegengekomen, terwijl we eerder al schreven dat de nanometeraanduidingen weinig meer met de werkelijkheid te maken hebben. Hoe verhouden al die processen zich nou tot elkaar?

Nu is in een '10nm-chip' betrekkelijk weinig tien nanometer groot. Om toch een goede indicatie te krijgen van de onderlinge verhoudingen tussen Intel, TSMC, Samsung en Globalfoundries gebruikt de Japanse journalist Hiroshige Goto drie maten: de gate pitch, minimum metal pitch en fin pitch. In alle drie de gevallen gaat het om de afstand tussen verschillende onderdelen van een transistor.


De drie fysieke afstanden waarop onderstaande vergelijking is gebaseerd.

In het onderstaande schema zijn die drie verhoudingen (waar beschikbaar/van toepassing) visueel weergegeven. Direct valt het verschil in naamgeving tussen Intel en de drie 'foundries' op: de 10nm-processen van TSMC en Samsung zitten qua fysieke proportie dichter tegen Intels 14nm-proces dan zijn 10nm-procedé aan. Op zijn beurt kent Intels 10nm een grotere dichtheid dan de 7nm-processen waarbij geen EUV wordt gebruikt. Pas wanneer EUV wordt toegepast zal in ieder geval Samsung een hogere dichtheid bieden dan Intel - van TSMC en Globalfoundries zijn nog geen specificaties bekend.

Saillant detail is dat het grote verschil in naamgeving tussen Intel en de rest past recent is ontstaan. De oorzaak is het 20nm-debacle. Intel introduceerde voor het eerst finfet-transistors bij zijn 22nm-proces, terwijl TSMC, Samsung en Globalfoundries nog van plan waren om een 20nm-procedé zonder dergelijke 3D-transistors uit de grond te stampen. Dat werd een groot fiasco met als gevolg dat een groot deel van de industrie het noodgedwongen langer moest uitzingen op de 28nm-node.

Vervolgens zie je bovenin het schema iets bijzonders gebeuren: TSMC's 16nm-procedé is qua afmetingen exact gelijk aan wat 20 nm had moeten zijn. Rechts zie je min of meer hetzelfde gebeuren bij Globalfoundries en Samsung. Hoewel hun gecombineerde 14nm-proces weliswaar iets compacter is dan de 20nm-processen van beide fabrikanten, is het verschil in dichtheid lang geen 'full node'-naamgeving waard. Sinds dat de producenten zich op Intel na verslikten in de 20nm-node, zie je dat de naamgeving tussen Intel en de rest scheef loopt.

Verre toekomst: op weg naar de nanometer

De industrie lijkt het erover eens te zijn dat 7 nm de node wordt waarop EUV zijn intrede doet. Minstens net zo'n sterkte consensus hangt rond het feit dat het na zeven nanometer nog niet afgelopen is met Moore's Law. Waar men echter nog niet helemaal uit is: hoe dan verder?

Eén van de opties die op tafel ligt is de zogenaamde gate-all-around-technologie, ook wel nanowires genoemd. Het gaat om een doorontwikkeling van de finfet-transistor waarbij de gate niet aan drie, maar aan alle vier de zijden van een channel contact maakt. De gate loopt dan als het ware door de channel heen, vandaar de alternatieve benaming 'nanowires'. Het is in theorie mogelijk om meerdere van dergelijke nanowires op elkaar te stapelen.


Een gate-all-around-fet met twee gestapelde nanowires.

Al dan niet in combinatie met nanowires, ligt ook een nieuw materiaal in plaats van het huidige silicium op tafel. Zonder al te cynisch te willen klinken, kunnen we wel stellen dat dat idee niet nieuw is. Al jarenlang wordt er gepraat over alternatieven voor silicium, waaronder indiumgalliumarsenide en germanium. Dergelijk materiaal kan schakelen op lagere voltages, waarmee lekkage tegen wordt gegaan.

De afgelopen generaties werd echter telkens gekozen voor nieuwe technieken om het maximale uit het op dit moment gebruikte silicium te persen. Voor het overschakelen naar een nieuw materiaal zijn consensus in de industrie én bereidheid om enorme investeringen te doen benodigd. Als er wordt overgeschakeld naar een ander materiaal om chips te produceren, zullen er voor vele miljarden nieuwe machines moeten worden aangeschaft. De reden van stilstand op dit vlak is dan ook vergelijkbaar met de reden waarom de overstap naar (in theorie voordeligere) 450mm-wafers nooit heeft plaatsgevonden: de financiële risico's zijn té groot.

Uiteindelijk komt het er bij dergelijke plannen op neer dat de baten moeten opwegen tegen de kosten. Dat is nu al een groeiend probleem: voor chips waarbij de allerhoogste prestaties of het allerlaagste verbruik niet extreem belangrijk zijn, is een ouder productieproces doorgaans kosteneffectiever. Tegelijkertijd is er in deze markt enorm veel kapitaal beschikbaar om de natuurwetten tot het uiterste te tarten. Hoewel het pad nog allesbehalve uitgestippeld is, gaan we het op Hardware.Info ongetwijfeld nog eens over de eerste 5nm-processor hebben.

Vond je dit artikel interessant? Dan zijn deze artikelen ook must-reads!

0
*