Zo gaan chipfabrikanten op weg naar 7nm

10 reacties
Inhoudsopgave
  1. 1. Kleiner is beter
  2. 2. Waar staan we nu?
  3. 3. De weg vooruit: meer lagen of EUV
  4. 4. De roadmap van Globalfoundries
  5. 5. De roadmap van Intel
  6. 6. De roadmap van Samsung
  7. 7. De roadmap van TSMC
  8. 8. De vergelijking: het beste proces?
  9. 9. Verre toekomst: op weg naar de nanometer
  10. 10 reacties

De roadmap van Samsung

Waar Intel het overgrote deel van zijn productiecapaciteit inzet voor eigen producten en TSMC juist alleen voor externe chipontwerpers produceert, valt Samsung daar een beetje tussenin. Het produceert uiteraard zijn eigen Exynos-socs, maar ook Qualcomm is een grote klant. Naar verluidt heeft Samsung zelfs chips gebakken voor AMD, al is daarover nooit op de grote trom geslagen.

Samsung werkt momenteel met stapjes aan zijn 10nm-procedé. De Exynos 9810 en Snapdragon 845, de twee processors die worden gebruikt in de Galaxy S9, worden allebei geproduceerd op 10nm 'low power plus'. Dat is de tweede generatie van Samsungs 10nm-proces. De derde generatie zal worden gemarket als '8 nm', maar betreft eigenlijk een doorontwikkeling van het bestaande 10nm-procedé met een toegenomen dichtheid van ongeveer 10%. Hierbij zal nog geen EUV worden toegepast, maar mogelijkerwijs stapt men wel over van drie- naar viervoudige belichting.

In de tweede helft van dit jaar moet de eerste risicoproductie op Samsungs eerste 7nm-proces aanvangen, wat tevens het eerste procedé zal zijn waarvoor de EUV-techniek wordt gebruikt. Samen met Qualcomm heeft het reeds aangekondigd dat er in de toekomst 5G-soc's zullen worden gefabriceerd volgens dit procedé, waarbij Samsung tevens bekendmaakte wat we mogen verwachten van dit eerste EUV-proces. Ten opzichte van bestaande 10nm-procedés kunnen we rekenen op een 40% hogere dichtheid, wat resulteert in 10% betere prestaties of een 35% lager stroomverbruik.

Om zijn EUV-productiecapaciteit verder uit te breiden, bouwt Samsung een nieuwe productielijn in het Zuid-Koreaanse Hwaseong. Die zal in de tweede helft van 2019 gereed zijn, om in het begin van 2020 te kunnen starten met massaproductie. Tegen het einde van dat jaar moet bovendien een tweede generatie van dit procedé gereed zijn, die door het leven zal gaan als 6 nm. Meer lagen van de geproduceerde chips zullen daarvoor met EUV behandeld moeten worden.


Zo moet Samsungs Hwaseong-fabriek er eind 2019 uitzien.

0
*