VIA C3 800 MHz Processor Test

36 reacties
Inhoudsopgave
  1. 1. Inleiding
  2. 2. De VIA C3 800 MHz processor
  3. 3. Benchmarks
  4. 4. Conclusie
  5. 36 reacties

Inleiding

ADVERTENTIE

Het is alweer enige tijd geleden dat chipset-fabrikant VIA met een eigen processor op de markt kwam. Zo'n twee jaar geleden kocht VIA ongeveer gelijktijdig de noodleidende processorontwerpers Cyrix en IDT/Centaur (bekend van de Winchips) op. Met behulp van de kennis en patenten van beide bedrijven wilde VIA ook graag zo snel mogelijk voet aan de grond krijgen in de processormarkt. Ongeveer een jaar later kwam de eerste VIA-processor op de markt, onder de naam 'VIA Cyrix III'. In tegenstelling tot wat de naam doet vermoeden, was deze processor niet gebaseerd op ontwerpen van het oude Cyrix, maar op ontwerpen van IDT/Centaur. In tegenstelling tot vele anderen, vond VIA de merknaam 'Cyrix' voor een CPU echter zeer geschikt. Recent is VIA hier echter alweer vanaf gestapt en heeft men de CPU omgedoopt tot VIA C3.

De belangrijkste pijlers van de C3 zijn ten eerste de extreem lage prijs van de processor en ten tweede het lage stroomverbruik en dus lage warmteontwikkeling. De VIA processor is gebaseerd op de Socket 370 architectuur van Intel, waardoor de processor in principe probleemloos gebruikt kan worden op de vele Socket 370 moederborden die de markt rijk is. Aangezien het duidelijk om een lowbudget processor gaat, zullen we de CPU vooral veel zien in combinatie met goedkope micro-ATX Socket 370 moederbordjes met alles geïntegreerd. VIA heeft hier zelf een aantal chipsets voor, zoals bijvoorbeeld de VIA PLE133 chipset, wat in principe een VIA Apollo Pro 133A is, alleen dan met ingebouwde Trident videochip. Een ASUS CUPLE-VM moederbord bijvoorbeeld kost rond de Fl. 200,--. Denk daarbij een VIA C3 processor van een paar tientjes en tegenwoordig voor rond de 25 gulden 64 MB PC133 geheugen en je hebt een extreem goedkope basis voor een PC'tje.

Qua specificaties, klinkt de VIA C3 veel belovend. De Samuel 2 core, waar de VIA C3 tot en met 733 MHz op gebaseerd is, heeft onder andere de volgende eigenschappen:

  • 0.15 micron productie-procédé

  • 100 of 133 MHz Front Side Bus

  • 128 KB L1- en 64 KB L2-cache

  • 3DNow! en MMX compatible

  • Socket 370 interface

Een 133 MHz FSB én 192 kb cache én 3DNow! ondersteuning klinkt in principe niet verkeerd. Zoals we verderop in de benchmarks zullen zien, kan de VIA C3 wat prestaties betreft echter helaas geen spierballen laten zien. De nieuwe 800 MHz en 866 MHz modellen van de VIA C3 zijn gebaseerd op een 'nieuwe' core genaamd Ezra. Het woord nieuw heb ik extra tussen aanhalingstekens gezet, want ondanks beloftes van de kant van VIA zijn er geen echt nieuwe zaken in de Ezra-core ondergebracht. Wel nieuw is het productie-procédé van beide processors, dat gedeeltelijk 0.13 micron is. Hiermee loopt VIA al gedeeltelijk voor op Intel en AMD. De reden waarom VIA zo snel op 0.13 micron kan overstappen is eenvoudig: in tegenstelling tot Intel en AMD heeft VIA geen eigen productiefaciliteiten en wordt alles uitbesteed aan chipfabrikant TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Zodra TSMC, een van de grootste chipfabrikanten ter wereld, een 0.13 micron productieproces op poten heeft, kan VIA daar dus ook mee aan de slag. Voor echte prestatieverbeteringen in de core, zullen we echter helaas moeten wachten op de Nehemiah core, die volgend jaar zal verschijnen. Het zal overigens niemand verbazen dat de president-directeur van VIA met codenamen als Samuel, Ezra en Nehemiah erg Bijbels is opgevoed.

0
*