Uitgelicht: De opvolgers van de Intel Core architectuur

10 reacties
Inhoudsopgave
  1. 1. Uitgelicht
  2. 10 reacties

Uitgelicht

 

45nm "Penryn" die shot, het oranje gedeelte is de gedeelde L2 cache


De eerder genoemde “Penryn” is een 45nm “unified core” processor. Hoewel gebaseerd op de “Core”-architectuur, zal het gebruikte materiaal sterk verschillen. Met deze processor zal de overstap gemaakt worden van het nu gebruikte Silicon Dioxide naar de zogenaamde “High-K dielectrics”. Materialen gebruikt in High-K zijn onder andere Zirconium en Hafnium. Hierdoor wordt het mogelijk transisitoren dichter op elkaar te plaatsen, waarmee de die shrink mogelijk gemaakt wordt. Die overstap is nodig omdat er met Silicon en Strained silicon veelal niet kleiner gewerkt kan worden dan 65nm. Met de overstap naar High-K zullen de elektroden op de chips worden vervaardigd van metalen in plaats van Polisiliconen. De nieuwe materialen zullen, naast een die verkleining, ook zorgen voor het terugdringen van lekstroom. Een goede uitleg van de materialen gebruikt in High-K dielectrics is via deze link na te lezen.

Verdere toekomstplannen en dieshrinks

De “Penryn” zal niet de laatste processor zijn die geproduceerd wordt op 45nm. De opvolger van de “Core”, nu nog bekend als “NGMA2” of “Nehalem”, zal in 2008 het levenslicht zien. De opvolger moet volgens een vergelijkbare stap worden gemaakt als die nu is gemaakt met de Dothan naar de Conroe. Dezelfde productieprocessen als die van de “Penryn” worden gebruikt, echter de architectuur zal sterk verschillen.

Na de 45nm Nehalem zal in 2009 nog een tussenstap worden gemaakt met de “Nehalem-C”, een dieshrink van 45nm naar 32nm. Met deze volgende dieshrink moet opnieuw het productieproces worden aangepast en zal er gebruik worden gemaakt van EUV (Extreme Ultraviolet) lithografie. Het probleem van EUV, in tegenstelling tot het momenteel gebruikte DUV (Deep Ultraviolet), is dat EUV in een absoluut vacuüm moet worden gebruikt, waar DUV nog genoeg heeft aan een stofvrije ruimte. Meer informatie over EUV productietechnieken is hier terug te vinden.



Intel’s lange termijn roadmap


Later in 2009 tenslotte zal er wederom een nieuwe architectuur worden gelanceerd. Deze staat nu nog bekend onder codenaam “Gesher”. De “Gesher” zal in eerste instantie ook worden geproduceerd op 32nm, echter staat er voor deze architectuur een verkleining gepland naar 22nm. Intel zou op dit moment al aan het experimenteren zijn met nieuwe productietechnieken en –materialen om de verkleining naar 22nm mogelijk te maken.

Conclusie

Het lijkt er op dat Intel niet van plan is stil te gaan zitten na de Core 2 Duo. De nieuwe “Penryn” architectuur is al volop in ontwikkeling en met de productietechnieken voor de opvolgers daarvan, de “Nehalem” en de “Gesher” wordt al volop geëxperimenteerd. Het bedrijf heeft zich neergelegd bij het falen van de "Netburst" architectuur van de Pentium en Pentium D processoren en lijkt zich nu te concenteren op het verder optimaliseren van de performance per watt en het doorontwikkelen van productieprocessen.

Bronnen

* DailyTech

* Howstuffworks

* ZDnet

0
*