Ook TSMC onderzoekt on-chip waterkoeling: koelvermogen tot 2.600 watt voor grote chips

15 reacties
Inhoudsopgave
  1. 1. Inleiding
  2. 2. Ontwerp & prestaties
  3. 15 reacties

Inleiding

Naarmate transistors dichter en dichter bij elkaar worden geplaatst door het ontwerp van moderne procedés en technieken zoals 3D-stacking, wordt het alsmaar moeilijker om de temperatuur van de chip onder controle te houden. Een mogelijke oplossing voor dit probleem is het gebruik van geïntegreerde waterkoeling op chipniveau. Zo hebben we begin september bericht over de wetenschappers van de Zwitserse EPFL-universiteit, die dankzij het gebruik van microkanalen op de chip een koelvermogen van 1,7 kilowatt per vierkante centimeter hebben aangetoond.


Eind februari onthulde TSMC zijn visie van een chip met twaalf gestapelde dies.

In de loop van het VLSI Symposium heeft nu ook TSMC zijn bevindingen over de techniek bekendgemaakt. Hoewel het concept van deze koelmethode reeds is bewezen, resteren er nog enkele voorname hindernissen die eerst overwonnen moeten worden. Theoretisch gezien is er wel ruimte voor verbetering, aangezien er met het weglaten van de traditionele heatspreader efficiënter gekoeld kan worden. In de praktijk is het echter niet eenvoudig om een chip veilig te koelen op deze manier, bovendien zijn er verschillende mogelijke manieren om de techniek te implementeren.


Door middel van geïntegreerde waterkoeling wil de fabrikant een koelvermogen van 2 kilowatt bereiken voor chips groter dan 500 vierkante millimeter (met dank aan Hardwareluxx voor de TSMC-slides).

0
*