Dit zijn fabrikanten van plan met NAND-flashgeheugen voor SSD's in 2021

0 reacties
Inhoudsopgave
  1. 1. Inleiding
  2. 2. TLC en QLC met hogere dichtheden
  3. 3. Snellere producten
  4. 4. Gestapeld NAND verder stapelen, nu nóg hoger
  5. 0 reacties

Gestapeld NAND verder stapelen, nu nóg hoger

3D-nand is uiteraard een geheugenvorm waarbij meerdere lagen geheugencellen op elkaar gestapeld worden. Uiteraard komt dit met de nodige limieten omdat de productie hiervan exponentieel moeilijker wordt bij een stijgend aantal lagen. Daarom kunnen de stapels nogmaals op elkaar gestapeld worden. Samsung was hier de marktleider in, doordat het hoogste aantal lagen kon worden geïntegreerd met twee stapels op elkaar.

Het blijkt echter dat Intel met zijn 144-laags qlc-geheugen als eerste in staat is drie stapels met elk 48 lagen te gebruiken voor de totale stapel. Dit wordt string stacking genoemd. Intels vorige generatie met 96 lagen maakte gebruik van tweemaal 48 lagen, het is dus mogelijk dat er weinig is veranderd aan het geheugen zelf. Dit heeft een negatieve invloed op de totale bituitvoer per stack ten opzichte van de concurrentie, maar qlc zal helpen het nadelige effect te verminderen. Vermoedelijk stelt het Intel ook in staat om nog de floating gate-geheugencellen te gebruiken in plaats van de charge trap-cellen van de overige fabrikanten.

Het mag worden gezegd dat de informatie afkomstig van het academische International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) veelal nog niet gaat om dat wat daadwerkelijk geproduceerd zal worden, het kan zijn dat bepaalde specificaties zullen verschillen. Het is simpelweg nog te vroeg om exactere resultaten te tonen, hoewel de bedrijven dat wel doen. Kioxia en Western Digital legden in 2019 bijvoorbeeld 'de laatste hand' aan geheugen met 128 lagen, maar dit is inmiddels in massaproductie gebracht met 112 lagen.

0
*