Gedaan met de plussen: 10nm SuperFin
Zoals bekend mag zijn, heeft Intel behoorlijk lang voortgeborduurd op zijn 14nm-node. Na Broadwell werden er nieuwe versies van het procedé in gebruik genomen voor Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake en Cooper Lake, waarmee Intel naar eigen zeggen een prestatiewinst van 20% bij hetzelfde stroomverbruik heeft geboekt. Deze verzameling van 'plusjes' zouden in totaal vergelijkbaar zijn met de winst van een compleet nieuwe node, waar Intel met een nieuwe naamgeving meer nadruk op wil leggen.
Het 10nm++ proces, dat later dit jaar in gebruik wordt genomen voor Tiger Lake, wordt zodoende 10nm SuperFin gedoopt. Ten opzichte van het originele 10nm-procedé bedraagt de stap volgens dezelfde meetmethode als in de vorige alinea zo'n 18%, waarmee het volgens Intel om de grootste verbetering binnen één procesgeneratie ooit gaat.
De belangrijkste verbetering in dit proces is de toepassing van wat Intel een Super MIM-condensator noemt. Een reguliere condensator bestaat uit twee lagen metaal met daartussen een diëlektricum dat als isolator dient. Voor een Super MIM-condensator wordt er een extra isolator tussen de lagen metaal aangebracht, die veel dunner is dan regulier diëlektricum. Als gevolg kunnen de metaallagen veel dichter op elkaar liggen en kan een condensator tot wel vijfmaal zo effectief zijn binnen dezelfde oppervlakte.
Daarnaast heeft Intel vrijwel elk onderdeel van de finfet-transistor aangepakt, steeds met als doel om de weerstand te verlagen en meer stroom door de 'channel' te laten lopen. Een interessant detail is dat er een extra gate-pitch mogelijkheid beschikbaar komt voor delen van een chip die de hoogste prestaties vereisen.
Als opvolger voor 10nm SuperFin werkt Intel ook al aan 'Enhanced SuperFin', wat vermoedelijk 10nm+++ zou hebben geheten volgens de oude naamgeving. De belangrijkste doelen zijn extra prestaties en nieuwe interconnect-mogelijkheden, wat het proces met name geschikt zou maken voor serverchips.
